QUICK 850A Lödstation/Varmluftspistol för SMD BGA Omlödningsarbeten 220V


Luftflöde: 24L/min(max)
Yttermått: 185x125x245mm
Effekt: 320W
Temperatur: 150°C~500°C


Användningsområden
Lämplig för avlödning av de flesta ytmonterade delar av kretskort, såsom SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA och lämplig för krympning av krymslangar.
Används också för elektroniska komponenter för att driva ut fukt
Antistatisk design för att förhindra skador på PCB-kortets.
Justera utmatningen på luftflödet och temperaturen.
Kan användas för värmekrympning, torkning, borttagning av färg och klistermärken, förvärmning, strilisering, limanslutning m.m.