1. Sammenlignet med andre lignende produkter anvender dette produkt fire-sidet fladt tryk i stedet for multi-punkts tryk, præcis positionering, undgår kondensatorer og er god til CPU-fiksering; 2. Kontaktfladen med bundkortet er en flad bund, og LOTES isoleringsbeskyttelsespuder af samme specifikation bruges til at reducere trykket på bundkortet og yderligere reducere signalinterferens; 3. Metallsiden er hævet for at reducere signalinterferens på bundkortets side; 4. Anode sandblæsning er lavet af præcisionsbearbejdet aluminiumslegering; 5.
Dette produkt yder kun support til 12. generations CPU, bundkortets CPU-sokkel er LGA1700 chipset er H610 B660 Z690 serien.
Vægt: hoveddel 20g Installationsproces: 1. Placer bundkortet vandret på skrivebordet og åbn CPU-clipsen 2. Brug den medfølgende T20 Torx-skruetrækker til at fjerne den øverste del, og sæt den nederste fastgørelse på 3. Sæt CPU'en i soklen 4. Dæk den forbedrede spænde på CPU'ens topdæksel og bevæg den let, indtil den klikker på plads 5. Spænd skruerne en halv omgang på de modsatte hjørner.
Hver skrue skiftes til en halv omgang og en halv omgang i diagonal rækkefølge, indtil skruen er på.
, vil lægge pres på CPU'en ujævnt Farve: rød Materiale: Aluminiumslegering Størrelse: 70 x 54 x 6 mm Pakkens indhold: 1 x LGA17XX-BCF CPU-bøjningskorrektion 1 x L-formet skruetrækker 1 x TF7 Kun ovenstående pakkeindhold, andre produkter er ikke inkluderet.
Bemærk: Lys og forskellige skærme kan forårsage, at farven på varen på billedet er lidt anderledes end den ægte vare.
Den tilladte målefejl er +/- 1-3 cm.