Beskrivelse:
helt ny og høj kvalitet
Funktion:
Fremstillet af importeret rustfri stålplade. God stenciltykkelse.
Kan opvarmes direkte med luftpistol, stålnet er ikke let at deformere ved varme.
Hvert sæt med 130 stk. Dækker grundlæggende den nuværende fælles BGA-chip.
Stålnetområde og BGA-chipområde, der matcher, kan reducere spildet af loddekugle.
Universal direkte varme BGA stencils til notebooks, desktops, til North og kommunikations bundkort og andre grafikkort og andre typer BGA chip.
Kun BGA Stencils, andet tilbehør demo på billedet er ikke inkluderet!
Opmærksomhed:
Bedre loddekugle har normalt indhold af tin og sølv. Smeltepunktet er normalt.
Direkte varme med luftpistol, juster temperaturen. Ingen grund til for høj temperatur, ellers forårsage deformation.
Den chip, der lodde kugler ujævnt arrangeret eller har forskellig afstand.
Specifikationer:
Varetype: BGA Stencils
Materiale: Stål
Farve: sølv
Antal: 130 stk/sæt
Bemærk:
Overgang: 1cm=10mm=0,39inch
Tillad venligst 0-1 cm fejl på grund af manuel måling. sørg venligst for, at du ikke har noget imod det, før du byder.
På grund af forskellen mellem forskellige skærme afspejler billedet muligvis ikke den faktiske farve på varen. Tak skal du have!
Pakken inkluderer:
3 x BGA-forme til 0,35 mm loddekugler
2 x BGA-forme til 0,4 mm loddekugler
7 x BGA-forme til 0,45 mm loddekugler
35 x BGA skabeloner til 0,5 mm loddekugler
60 x BGA skabeloner til 0,6 mm loddekugler
23 x BGA-forme til 0,76 mm loddekugler