Artikeltype: Reballing StencilProduktmateriale: Rustfrit stålAfstand: 0,12 mmAnvendelig CPU: Til Exynos 9820, til Snapdragon 855, til SM8150 universel serie CPUAnvendelig model: Til S10, til S10+, til NOTE10-serien

.wang-edit-text{

font-family:'Arial'

vigtigt;

}

.wang-edit-text-tabel {

border-top: 1px solid

000;

border-left: 1px solid

000;

}

.wang-edit-text-tabel td,

.wang-edit-text-tabel th {

border-bottom: 1px solid

000;

border-right: 1px solid

000;

padding: 3px 5px;

}

.wang-edit-text-tabel th {

text-align: center;

} 1[KOMPATIBEL MODEL] Reballing-stencilen er velegnet til reparation af mobiltelefoner, til S10, til S10+, til NOTE10-serien, har god kompatibilitet. 2[RUSTFRIT STÅL] Reballing-nettet er lavet af fremragende rustfrit stål, rustfrit og korrosionsbestandigt og har en lang levetid. 3[MED IC-SLOTS] Flere IC-slots er indstillet på stencilens hoveddel ved hjælp af en semi-ætsningsproces for effektivt at forhindre IC i at klæbe tin. 4[GOD YDEEVNE] Stencilen har fordelene ved hurtig reballing-hastighed og nøjagtig positionering, deformeres ikke under høj temperatur. 5[KOMPAKT DESIGN] Metal-reballing-nettet har rimelig størrelse, let og kompakt, vil ikke beskadige bundkortet eller CPU'en, når det bruges.