Funktion:
1. Anvendelige Modeller: CPU tin plating stencil er anvendelig til A53 og for A536 serien med 0,12 mm pitch.
2. Hurtig Tin Plating Hastighed: Vores tin reballing stencil vil ikke ændre sig under høj temperatur og hurtig tin plating hastighed, så effektiviteten af tin plating kan forbedres.
3. Halv Graveringsproces: Tin stencilen er udstyret med flere IC fordybninger på stencil kroppen med halv graveringsproces, hvilket effektivt forhindrer små IC'er i at klæbe til tin og beskytter små IC'er mod at knække hjørner.
4. Præcis Positionering: Tin plating stencil kan præcist positioneres og har et kompakt udseende, hvilket giver dig mulighed for at bruge den i forskellige situationer.
5. Let at Bruge: CPU tin plating stencil er meget bærbar, du kan gøre det på farten, let at bruge, er et godt vedligeholdelses- og gør-det-selv værktøj.
Specifikation:
Varetype: Telefon Tin Reballing Stencil
Materiale: Rustfrit stål
Pitch: Ca. 0,12 mm / 0,005in
Anvendelige Modeller: Egnet til A33 A53 A536 A13 A21S F13 M33, etc..
Pakkeliste:
1 x Telefon Tin Reballing Stencil