Funktion:1. EGNEDE MODELLER: CPU tin reballing stencilen er egnet til Samsung S9 og S9+ serien, til Qualcomm Snapdragon 845 og til Exynos 9810 CPU.2. HURTIG FORTINNINGSHASTIGHED: Vores reballing stencil ændrer sig ikke under høj temperatur, og fortinningshastigheden er hurtig, hvilket kan forbedre effektiviteten af fortinning.3. FLERE IC FORDYBNINGER: Tin reballing stencil har flere IC fordybninger på stencilen hoveddel med halv graveringsproces for effektivt at forhindre små IC'er i at klæbe til tin og beskytte små IC'er mod at knække hjørner.4. PRÆCIS POSITIONERING: Tin plantningsstencilen kan præcist positioneres og har et kompakt udseende til brug i forskellige applikationer.5. NEM AT BRUGE: CPU tinning stencil er meget bærbar, kan bruges på farten, nem at bruge, er et godt vedligeholdelses- og gør-det-selv værktøj.Specifikation:Varetype: Telefon Tin Reballing StencilMateriale: Rustfrit stålPitch: Ca. 0,12 mm / 0,005inGældende CPU: Til Qualcomm Snapdragon 845 og til Exynos 9810 CPUGældende model: Til Samsung S9 og til S9+ serien.Pakkeliste:1 x Telefon Tin Reballing Stencil