Opgrader dit reparationssæt til mobiltelefoner med dette alsidige BGA-chip adskillelsesbladsæt, der er specielt designet til sikkert og effektivt at fjerne lim og små IC-chips fra telefonens bundkort. Sættet er fremstillet af førsteklasses SK5-stålblade og et holdbart håndtag af aluminiumslegering, hvilket kombinerer styrke og præcision til professionel ydeevne ved delikate reparationsopgaver.

Nøglefunktioner:

· Præcisionsværktøj til fjernelse: Ideelt til at løsne lim og små til mellemstore IC-dele, herunder BGA CPU-chips, uden at forårsage skade på følsomme bundkort.

· Forskellige bladstørrelser og -former: Indeholder 12 forskellige bladtyper, der imødekommer en bred vifte af reparationsbehov, hvilket eliminerer behovet for flere værktøjer og forenkler din reparationsproces.

· Førsteklasses materialer for lang levetid: Bladene er lavet af SK5-stål af høj kvalitet, hvilket giver fremragende skarphed og holdbarhed, mens håndtaget af aluminiumslegering sikrer et robust og behageligt greb.

· Sikkert og effektivt design: De tynde blade tilbyder en præcis løsning til fjernelse af genstridige BGA CPU-chips, når konventionelle værktøjer svigter, hvilket minimerer risikoen for skader på komponenter.

· Kompakt og let: Sættet er nemt at håndtere og opbevare, hvilket gør det perfekt til både professionelle teknikere og gør-det-selv-entusiaster, der arbejder med reparation af mobiltelefoner.

Specifikationer:

· Bladmateriale: SK5-stål

· Håndtagsmateriale: Aluminiumslegering

· Antal: 12 blade i forskellige størrelser og former

Pakken indeholder:

· 12 x BGA-chip adskillelsesblade med håndtag af aluminiumslegering

Dette BGA-chip adskillelsesbladsæt er en vigtig tilføjelse for alle, der udfører reparationer på telefonens bundkort, og sikrer effektiv, sikker og præcis fjernelse af IC-chips og limrester. Dets holdbare konstruktion og omfattende udvalg af blade giver en pålidelig og praktisk løsning til at strømline dine reparationsopgaver.