Rustfrit stål - Disse stencils er lavet af rustfrit stål af høj kvalitet, og tykkelsen af stålnettet er perfekt.
Ikke let at deformere - De kan opvarmes med en varmluftpistol, og disse stencils deformeres ikke let ved opvarmning. Ved brug sammen med almindelig luft kan manuel reballing udføres uden behov for at købe en separat reballing-platform.
Hvert sæt med 27 dele - Dækker grundlæggende de nuværende almindelige BGA-chips, hvilket er nok til at opfylde dine forskellige behov.
Specialdesignet - Det er specielt designet til bærbare computere, stationære computere, kommunikationsbundkort, nord-syd-broer, grafikkort osv. til alle slags BGA-chips. Det er nemt og hurtigt at udføre reballing af BGA IC, hvilket gør det til nyttigt og økonomisk tilbehør til BGA-lodning.
Loddetilbehør - Stencilens areal er tilpasset BGA-chippens areal, hvilket kan reducere spild af loddekugler. Bemærk dog, at denne stencil ikke er anvendelig til chips, hvor loddekuglernes justering er ujævn, eller hvor der er forskellig afstand mellem chipsene.
Vigtige tips - Smeltepunktet for blyholdige loddekugler er 183 grader, legering SN63PB37 (tin 63% bly 37%). Smeltepunktet for blyfrie loddekugler er 217 grader Celsius. Legering SN96.5 ag3cu0.5 (tin 96,5% sølv 3% kobber 0,5%). Ved direkte opvarmning med luft, vær opmærksom på at justere lufttemperaturen. Det kræver ikke for høj temperatur, da det ellers vil resultere i deformation af stencils.
Materiale: Rustfrit stål
Farve: Sølv
Pakkens indhold:
27 x stencils
Kun ovenstående pakkeindhold, andre produkter er ikke inkluderet.
Bemærk: Lysrefleksion og forskellige skærme kan medføre, at farven på varen på billedet afviger en smule fra den virkelige vare. Den tilladte målefejl er +/- 1-3 cm.