Funktion:1. Denne reballing station anvender højkvalitets aluminiumslegeringsmateriale som struktur, let og holdbar2. Dette produkt er en BGA universal diagonal kugleplantningsarmatur med al aluminiumslegeringsbelægning3. Ikke let at oxidere, mere slidstærk og mere velegnet til 9 mm til 43 mm BGA-chipkugleplantning4. Juster chipstørrelsesknappen og indstil afledningsrillen for at lette udhældningen af overskydende tinperler5. Bruges til bærbar CPU, mobiltelefon digitale produkter plante tin reparation med BGA manuel svejsningSpecifikation:Varetype: BGA Reballing StationProduktmodel: HT-90 90x90Gældende stålnet: Ca. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 tommerAnvendelseschip: Minimum fastspændingschip: ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 tommer, maksimal fastspændingschip: ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 tommerMateriale: AluminiumslegeringAnvendelse: BGA manuel lodning til plante tin reparation af notebook computer CPU og mobiltelefon digitale produkter..Pakkeliste:1 x BGA Reballing Station1 x sekskantnøgle