304 Rustfrit Stål -- Disse stencils er lavet af højkvalitets 304 rustfrit stål, tykkelsen af stålnettet er perfekt. 27 stk./sæt, nok til at opfylde dine forskellige behov. Ikke Let at Deformere -- De kan opvarmes af varmluftmaskinen, disse stencils er ikke lette at deformere, når de opvarmes. Samarbejd med en almindelig luftpistol, den manuelle reballing kan udføres, uden at det er nødvendigt at købe en anden reballing platform. Specielt Designet -- Den er specielt designet til bærbar computer, stationær computer, kommunikations hovedkort nord-syd bro og grafikkort osv. alle slags BGA chips. Det er nemt og hurtigt at reballe BGA IC'en, nyttigt og økonomisk tilbehør til BGA lodning. Specifikationer: Materiale: 304 rustfrit stål Farve: som vist Stencils specifikationer: som billedet Antal: 27 stk./sæt Vægt: 60g Pakken inkluderer: 27 x Universelle Stencils Vigtige tips: 1. Blyholdig loddekugle smeltepunkt 183 grader, legering SN63PB37 (tin 63% bly 37%). 2. Blyfri loddekugle smeltepunkt 217 grader Celsius. Legering SN96.5 ag3cu0.5 (tin 96.5% sølv 3% kobber 0.5%). 3. Nogle gode loddekugler og sølv er normalt. Smeltepunktet er normalt. 4. Når den opvarmes direkte med luftpistolen. Vær opmærksom på at justere luftpistolens temperatur. Det behøver ikke for høj temperatur. Ellers vil det resultere i deformation af stencils.