Velkommen til vores butik!

Vi er glade for at præsentere vores 100 % helt nye lodpasta med normal temperatur. Denne lodpasta er designet til vedligeholdelse af mobiltelefoner og er velegnet til svejsning af IC'er med fin deling, BGA og relativt præcise komponenter. Den har stærk kontinuerlig udskrivningsydeevne og sikrer god vådbarhed og skimmelslip. Den har også stærk modstandsdygtighed mod kold og varm kollaps, hvilket gør den velegnet til forskellige højkravende materialer og fine stigning og højpræcisionskomponenter.

Vores lodpasta kendetegnes af sine fyldige og lyse tinperler, med mindre hvide og gennemsigtige rester. Den indeholder ikke stærke ætsende stoffer som fluor, hvilket sikrer en sikker og pålidelig lodningsproces. Derudover er den aktiv og skyllefri og efterlader mindre rester og indeholder mange antioxidanter.

Lodpasten har en vægt på ca. 47g (med tube) og er lavet af ABS- og lodpastamateriale. Modellen er SFD-229 og kornstørrelsen er 20-38um (nr. 4 Pulver). Dens smeltepunkt er 183°C. Vi stræber efter at give 100% tilfredshed til vores kunder. Hvis du støder på produktproblemer efter at have modtaget varen, såsom skader eller forkert mængde, bedes du kontakte sælgeren straks. Vi er dedikerede til at give dig tilfredsstillende service efter salg.

Tak for at du valgte vores lodpasta med normal temperatur. God shopping!

(Bemærk: Denne beskrivelse er kun til illustrativt formål og afspejler muligvis ikke den faktiske produktbeskrivelse. Se den faktiske produktliste for korrekt information.)

Hvis du opdager produktproblemer efter at have modtaget varen, f.eks. skader eller forkert artikelmængde, bedes du kontakte os straks. Vi vil gøre vores bedste for at give dig tilfredsstillende service efter salg.