Funktioner:1

Brug af højtydende tiksotropiske midler kan effektivt forhindre kollaps under print og forvarmning, og speciel flux sikrer god print og fine mønstre

2

Mere avanceret isoleringsteknologi, langvarig vedhæftning, ikke let at tørre, klæbrig tid op til 48 timer3

Høj kvalitet, unik formel, perfekt ydeevne, nem at svejse

4

Resterne er farveløse og transparente, påvirker ikke detektionen og har fremragende rengørings- og rengøringspræstationer

5

Produktet har god befugtningsevne og stærk tør modstand

Den har en lang holdbarhed ved normal temperatur og er velegnet til reparation af mobiltelefoner, computer digital reparationsindustri, højpræcisionskredsløbskort SMT-lodning, BGA-proceslodning osv

Specifikation:Størrelse: 35x15mmSmeltepunkt: 183 grader CelsiusSammensætning: Sn63/Pb37Opbevaring: Loddepasta opbevares normalt i et køleskab

Køletemperaturen er fortrinsvis 5-10 grader Celsius

inkluderer:1x loddepasta