Funktioner:
Denne BGA-klemme har trykbetjening for sikkert greb, hvilket sikrer parallelle skinner og jævn bevægelse uden at klemme under chipfjernelse og reparationsopgaver.
Bygget med 500°C glas for at modstå ekstreme arbejdsforhold, hvilket giver mulighed for langvarig brug i krævende miljøer.
Velegnet til forskellige BGA-, CPU- og IC-komponenter, hvilket gør den ideel til præcisionsaflodning og pin-restaureringsprojekter.
Fremstillet af robust metal med et kompakt design på 55x98x13 mm og en vægt på 125 g, hvilket sikrer langvarig holdbarhed og nem håndtering under sarte operationer.
Perfekt til sikkert at holde sarte elektroniske komponenter under reparation, aflodning og vedligeholdelsesprocedurer med optimalt greb og kontrol.

Specifikationer:
Komponent: Metal
Størrelse: Ca. 55x98mm/3.86x2.16inch

Bemærk:
1. Tillad venligst 1-2 cm fejl på grund af manuel måling, og sørg for, at du ikke har noget imod det, før du bestiller.
2. På grund af forskellene mellem forskellige skærme afspejler billedet muligvis ikke den faktiske farve på varen.

Pakken indeholder:
1 stk. Quick Press Chip Clip