1、Fremragende ydeevne: Fremragende varmeledningsevne, opgraderet termisk silikonegelmateriale, med en varmeledningsevne på 13,8w/mk, hvilket i høj grad forbedrer varmeoverførslen mellem elektroniske komponenter og effektivt køler temperaturen ned på få sekunder 2、Anvendelsesområde: Velegnet til elektroniske produkter, CPU, GPU, power LED, computerhost, bærbar computer, LED IC SMD dip og ethvert kølemodul 3、God isolering: Høj temperatur ydeevne ved ‑ 40 ℃ ‑ 200 ℃ vil ikke sprede varme, ikke giftig, smagløs, anti korrosion, slidstærk, antistatisk, flammehæmmende, kompression og god isolering. Kontakt med ethvert elektrisk spor vil ikke forårsage nogen form for skade 4、Indbygget modul: Spændingsreguleringsmodul til DSP'er, højhastigheds- og stort lagerdrevmodul med høje varme-BGA'er og høje varmeledningskrav 5、Bredt anvendelsesområde: Bruges mellem bærbar og stationær grafikkort IC, CPU, harddisk og skal, køledele og chassis eller chassis

Varetype: Termisk pude
Materiale: Silikone
Varmeledningsevne: 13,8W/mk
Densitet: 3,3 ± 0,1
Hårdhed: 40-80Sc
Nedbrydningsspænding: > 6KV / mm
Temperaturbestandighedsområde: - 40℃- 200℃
Størrelse:
Ca. 30 x 30 x 0,5 mm / 1,2 x 1,2 x 0,02 tommer
Ca. 30 x 30 x 1,0 mm / 1,2 x 1,2 x 0,04 tommer
Ca. 30 x 30 x 1,5 mm / 1,2 x 1,2 x 0,06 tommer
Ca. 30 x 30 x 2,0 mm / 1,2 x 1,2 x 0,08 tommer
Ca. 30 x 30 x 2,5 mm / 1,2 x 1,2 x 0,1 tommer
Ca. 30 x 30 x 3,0 mm / 1,2 x 1,2 x 0,12 tommer
Kompatible enheder: Bærbar computer, stationær computer

1 x Termisk pude