10 stk x 5g Ledende Varmesænke Plaster Lim Klæbrig Termiske Puder Lim Til Chip GPU VGA RAM LED IC Køler Radiator

10/5 stk Termiske Puder Ledende Varmesænke Plaster Lim Klæbrig Lim Til Chip VGA RAM LED IC Køler Radiator

Beskrivelse:

1. Den har høj styrke og hurtig bindingsvirkning, og er velegnet til direkte fastgørelse af forskellige komponenter, LED'er og varmesænker.

2. God termisk ledningsevne, stærk vedhæftning, vakuumpakning er ikke let at oxidere og tørre, god viskositet, kort tørretid.

3. Den har god ledningsevne, bredt driftstemperaturområde (-60~200掳C) og kortvarig modstand mod 300掳C.

4. Den har kort overfladehærdningstid, lang opbevaringsperiode, er ikke-giftig, opløsningsmiddelfri og kan bruges sikkert til elastisk limning, varmeafledning, isolering og emballering af elektronik, instrumenter, LED'er, varmesænker osv.

5. Instruktioner:

1) Ekstrudering af produktet direkte under brug, gnidning af overfladen af ​​klæbemidlet og straks dække det efter brug, i tilfælde af at prøve igen

2) Den faste hastighed på overfladen er relateret til den relative luftfugtighed og temperatur i luften; jo højere temperatur, jo hurtigere hærdehastighed, og omvendt.

3) Anbefalet tykkelse: 0,1-0,5 mm, jo tyndere jo bedre.

4) Brug venligst opløsningsmiddel til at rengøre overfladen af ​​det limede objekt før brug (f.eks. alkohol), undgå rengøring med vaskemiddel og påfør det, når overfladen er ren.

6. Pakningen er tæt, og produktet er dækket med en vakuumpose for at isolere luften og øge opbevaringstiden.

Specifikationer:

Termiske egenskaber, stærk limvedhæftning.

Specifikationer: 5g (enkelt)

Smeltebeløb: 0 (200掳C/24 timer)

Fordampning: 0,001% (200掳C/24 timer)

Termisk ledningsevne: >0,671W/m-K

Impedans:

Hærdetid: 3 min (25掳C)

Sporstyrke: 25 kg

Styrke af forbundne bygninger: 1,5 map

Marginkoefficient: >5,1

Spredningskoefficient:

Pakken indeholder:

1 x Varmesænke Plaster