1. Sammenlignet med andre lignende produkter anvender dette produkt fire-sidet fladt tryk i stedet for multi-punkts tryk, præcis positionering, undgår kondensatorer og er god til CPU-fiksering;

2. Kontaktfladen med bundkortet er en flad bund, og LOTES isoleringsbeskyttelsespuder af samme specifikation bruges til at reducere trykket på bundkortet og yderligere reducere signalinterferens;

3. Metallsiden er hævet for at reducere signalinterferens på bundkortets side;

4. Anode sandblæsning er lavet af præcisionsbearbejdet aluminiumslegering;

5. Dette produkt understøtter kun 12. generations CPU, bundkortets CPU-sokkel er LGA1700 chipset er H610 B660 Z690 serien.



Vægt: hoveddel 20g

Installationsproces:

1. Placer bundkortet vandret på skrivebordet og åbn CPU-clipsen

2. Brug den medfølgende T20 Torx-skruetrækker til at fjerne den øverste del, og sæt den nederste fastgørelse på

3. Sæt CPU'en i soklen

4. Dæk den forbedrede spænde på CPU'ens topdæksel og bevæg den let, indtil den klikker på plads

5. Spænd skruerne en halv omgang i de modsatte hjørner. Hver skrue skiftes til en halv omgang og en halv omgang i den diagonale rækkefølge, indtil skruen er på. , vil lægge pres på CPU'en ujævnt

Farve: sort

Materiale: Aluminiumslegering

Størrelse: 70 x 54 x 6mm



Pakkeindhold:

1 x LGA17XX-BCF CPU Bøjningskorrektion

1 x L-formet skruetrækker

1 x TF7



Kun ovenstående pakkeindhold, andre produkter er ikke inkluderet.

Bemærk: Lys og forskellige skærme kan forårsage, at farven på varen på billedet er lidt anderledes end den ægte vare. Den tilladte målefejl er +/- 1-3 cm.