Funktioner: 1. Lavet af rustfrit stål af høj kvalitet med en meget god stålnettykkelse. 2. Kan opvarmes direkte med en varmluftblæser for bedre ydeevne og høj pålidelighed. 3. Disse forme deformeres ikke let, når de opvarmes, og kan pakkes om med en varmluftblæser for nemheds skyld. 4. Bordformområdet svarer til BGA-chipområdet, hvilket kan reducere spild af loddekugler. 5. Til BGA-reballing, direkte opvarmning, generel chipreparation af stationære bærbare computere, spillekonsoller osv. Specifikationer: Stand: 100% helt ny Varetype: Til universelle BGA-skabeloner Materiale: Rustfrit stål Farve: Som vist på billederne Antal: 27 stk./sæt Anvendelse: Til BGA-chipreballing Skabelonstørrelser: 0,65 mm afstand 1,0 mm 0,5 mm afstand 0,8 mm 0,45 mm afstand 0,78 mm 0,4 mm afstand 0,78 mm 0,6 mm afstand 1,0 mm 0,6 mm afstand 0,9 mm 0,6 mm afstand 1,1 mm 0,76 mm afstand 1,27 mm 0,55 mm afstand 1,02 mm 0,5 mm 35 x 35 afstand 0,78 mm 0,5 mm 40 x 40 afstand 0,8 mm 0,76 mm 30 x 30 0,6 mm 24 x 24 0,6 mm 27 x 27 0,3 mm afstand 0,58 mm 0,35 mm afstand 0,65 mm 0,35 mm afstand 0,6 mm 0,3 mm afstand 0,5 mm 0,25 mm afstand 0,5 mm 0,76 mm 34 x 34 0,76 mm 37 x 37 afstand 1,27 mm 0,76 mm 41 x 41 afstand 1,27 mm 1,0 mm afstand 1,5 mm 0,6 mm 30 x 30 0,6 mm 33 x 33 0,76 mm 33 x 33 afstand 1,27 mm 0,6 mm 41 x 41 Pakkeliste: 27 stk./sæt x til universelle BGA-skabeloner