Kundeservice
5 i 1 højkvalitets mobiltelefon bundkort BGA Chip Reparationsværktøj Pry IC Chip CPU Remover Limrenser
5 i 1 højkvalitets mobiltelefon bundkort BGA Chip Reparationsværktøj Pry IC Chip CPU Remover Limrenser
5 i 1 højkvalitets mobiltelefon bundkort BGA Chip Reparationsværktøj Pry IC Chip CPU Remover Limrenser
5 i 1 højkvalitets mobiltelefon bundkort BGA Chip Reparationsværktøj Pry IC Chip CPU Remover Limrenser
5 i 1 højkvalitets mobiltelefon bundkort BGA Chip Reparationsværktøj Pry IC Chip CPU Remover Limrenser

5 i 1 højkvalitets mobiltelefon bundkort BGA Chip Reparationsværktøj Pry IC Chip CPU Remover Limrenser

126 kr.


Længere leveringstid

Ons., 5 juni - tirs., 11 juni

11-15 arbejdsdage


Produktbeskrivelse

Egenskaber: Speciel til CPU, IC, BGA og CPU Black Glue Cleaner. Klingen synd aus Edelstahl. 10 Stück mehrfach Ultra - dünne Klinge (0,7 mm), gut temperamentvoll, kann sich am Ende zwischen dem Chip und der iPhone-Platine l??sen, ist nicht leicht zu reinigen. Markename: BEST Modelnummer: BST-70 Produktnavn: Pry Card aus Kunststoff. Anvendelse: Telefonbildschirm??ffnung p> Materiale: Kunststof og Edelstahl Zertifikat: CE ROHS Farve: 5 Farve Model: 70A/70B/70C/ 70D/70E Placering: 1 x BST-70 5-i-1-Handy-BGA-Chip -Klebereiniger

Materiale: Stahl, Kunststoff Farbe: Schwarz

Varenr.

0d2beff4-e5b5-4459-9c71-a1c38d19c474


5 i 1 højkvalitets mobiltelefon bundkort BGA Chip Reparationsværktøj Pry IC Chip CPU Remover Limrenser

126 kr.


Længere leveringstid

Ons., 5 juni - tirs., 11 juni

11-15 arbejdsdage



Rapporter artikel

Rapporter et juridisk problem med denne artikel

Du er ved at indgive en juridisk klage baseret på EU Digital Services Act.

Rapporter artikel

Rapporter et juridisk problem med denne artikel

Du er ved at indgive en juridisk klage baseret på EU Digital Services Act.