Funktioner:
BGA24-chippen med en afstand på 1,0 mm er velegnet til to typer stiftmatricer (6x8MM): 6x4 og 5x5,
kræver forskellige grænsekasser. Før du tager et billede, skal du måle chipstørrelsen;
Brug af en U-formet ejektorstift for mere stabil kontakt (se diagrammet nedenfor);
Huset til theseat er lavet af speciel ingeniørplast, som har høj styrke og lang levetid;
Splinten er lavet af importeret berylliumkobbermateriale, med lave impedanser og god elasticitet;
Fortykket guldbelægningslag, fortykket galvanisering af kontakter, lave kontaktimpedanser, høj pålidelighed;
Specifikationer:
1. Materiale
(1) IsolatorPEI og PPS
(2) Splinter, Be Cu guldbelægning (30) μ)
Over nikkelbelægning (50 μ)
2. Elektriske egenskaber
(1) Isolationsmodstand: 1000mΩMin, ved DC500V
(2) Spændingsmodstand 700AC
(3) Kontaktimpedanser mindre end 25mΩ
(4) PIN-stiftelasticitet 55 g/PIN (Normal)
(5) Mekanisk levetid 100000 gange
(6) Arbejdstemperatur: -65 ℃ ~ 155 ℃
Størrelse: Blandet
Bemærk:
På grund af manuel måling, tillad venligst en fejl på 0-1 cm. Sørg for, at du ikke har noget imod det, før du byder.
På grund af forskellen på forskellige skærme afspejler billedet muligvis ikke den faktiske farve på varen. Tak!
Pakken inkluderer:
1PC BGA24 til DIP8 IC-stik