Funktioner: Helt ny og høj kvalitet. Materiale: Pasta, ikke-ætsende for IC og PCB, dens kogepunkt er kun lidt højere end loddemidlets smeltepunkt, og loddeeffekten er god. Denne loddepasta er nem at bære og bruge. Den er stærk og holdbar, nem at lodde, hurtig at rengøre, god isolering og godt syreindhold. Velegnet til lodning på generelle instrumenter, kobber, tin, jern og andre metalvarer. Den er velegnet til lodning af mobiltelefoner, pc-kort og anden præcisionselektronik på chipniveau. Før lodning rengøres overfladen af objektet, påfør pastaen på kobber, tin, jern og andre metaller, der skal loddes, og brug derefter en loddekolbe til at smelte tinnet på loddestedet. Formen er en smørlignende salve, med høj bindingsstyrke, neutral PH-værdi, stærk isolering og glat loddeoverflade. Specifikationer: Materiale: Pasta. Kapacitet: 50g. Størrelse: Ca. 3,1x5,6cm/1,22x2,20tommer. Bemærk: 1. Tillad venligst 1-2 cm fejl på grund af manuel måling, sørg for at du ikke har noget imod det, før du bestiller. 2. På grund af forskellen mellem forskellige skærme afspejler billedet muligvis ikke varens faktiske farve. Pakken indeholder: 1 stk. loddepasta.