Genstand: Loddepasta
Type: 138/183/190/217 Celsius
Anvendelse: Mobiltelefonreparation
Speciel til mobiltelefon PCB BGA SMD reparationsværktøj
Nettovægt: 50g
Egenskab:
1. Høj modstand, stærk vitalitet og stærk svejseevne.
2. Fremragende svejseydelse, tinperler er jævne og sarte, og svejsningen er fast.
3. Ny sølvholdig formel, højere specifikationer, for at løse smertepunkterne ved reparation af mobiltelefoner.
4. Øg sølvpartiklerne, forbedre ledningsevnen betydeligt og afvis den virtuelle lodning.
5. Fin og klistret, ingen tinbobler, ensartede loddekugler og fast lodning.
Bemærk:
1. På grund af den forskellige skærm og lyseffekt kan den faktiske farve på varen være lidt anderledes end farven vist på billederne. Tak skal du have!
2. Tillad venligst 1-2 cm måleafvigelse på grund af manuel måling.
Pakker:
1*Loddepasta