Velkommen til vores butik!

\nDette IC-skrabebladssæt til mobiltelefonreparation er et perfekt rengøringsværktøj til at fjerne lim fra telefonens bundkort. Den er lavet af premium metalmateriale med fremragende holdbarhed. Sættet indeholder 12 forskellige størrelser og former af blade til en række forskellige reparationsopgaver, så du ikke behøver at købe forskellige værktøjer og forenkle dit reparationsarbejde. Bladmaterialet er SK5 stål og håndtagsmaterialet er aluminiumslegering. \nNår BGA CPU-chippet ikke kan fjernes, tilbyder tynde blade den bedste løsning til at fjerne chippet nemt uden at beskadige det. BGA-chippet på telefonens demonteringsark er et demonteringsværktøj, der bruges til små og lidt mindre IC-dele på mobiltelefonens bundkort. \nBemærk: \n- Manuel måling, tillad 1 ~ 3 mm fejl, tak. \n- På grund af forskellen mellem forskellige skærme afspejler billedet muligvis ikke varens faktiske farve. Vi garanterer, at stilen er den samme som på billedet. \nLevering omfatter: \n1 x håndtag 12 x blade 100 % tilfreds: Vores kunder er vores højeste prioritet. Hvis du opdager nogen produktproblemer efter at have modtaget varen, såsom skader og forkert mængde varer, bedes du kontakte sælgeren straks. Vi gør vores bedste for at give dig tilfredsstillende service efter salg.

Hvis du modtager din vare og opdager nogen produktproblemer, såsom skader eller en forkert artikelkvantitet, bedes du kontakte os straks. Vi vil gøre vores bedste for at give dig tilfredsstillende service efter salg.