SI4732 V6.8 Opgraderet Version! ! !

Bruger FPC 0.2mm tynd plade, sammenlignet med det traditionelle fiber tykke plade PCB, reducerer det den parasitiske induktans til jorden. Og højttaleren er ikke installeret ovenpå.

Bruger den indbyggede IPEX-grænseflade, pladen behøver ikke at lodde feeder. Derudover har den øverste jordledning et svejsehul på højre side af den faste position. Loddekolben kan loddes fast med en let berøring, hvilket i høj grad reducerer vanskeligheden ved installation og konstruktion.

TVS ient undertrykkelsesdiode er tilføjet for at undertrykke ient spænding, og den parasitiske kapacitans af beskyttelseskomponenten selv vil ødelægge impedanstilpasningen under den originale signal mission, hvilket forhindrer signalet i at blive forvrænget.

Det interne forstærkerkredsløb IC bruger importerede komponenter med en maksimal signalforstærkning på 19dB. Det er ikke nødvendigt at bruge en ekstern aktiv antenne som den gamle version. Kun en almindelig trækstangsantenne er nødvendig for at opnå god modtagelsesydelse. (Ikke inkluderet)



Tilføj et lydforstærkerkredsløb for at løse problemet med lav lydstyrke af SSB enkelt sidebånd i CEC engelsk firmware.

FM (frekvensmodulation) og HF (amplitudemodulation mellem- og kortbølge) båndpasfiltre er tilføjet til adapterkortet, som har stærkere anti-interferens evne.

Højkvalitets højfrekvente viklingschip induktorer er valgt, med høj Q-værdi, lille intern modstand og stærkere filtreringsselektivitet.

Den bløde plade FPC bruger et ikke-lim substrat, og PI er opdelt i to typer: lim substrat og ikke-lim substrat. Dette produkt bruger et ikke-lim substrat, som er mere modstandsdygtigt over for høj temperatur og har en længere levetid.

Omkostningerne ved at bruge nedsænkningsguldprocessen er højere end for traditionel fortinnet plade, som har højere pålidelighed og stabilitet i ledningsevne og oxidationsbestandighed.

Komponenterne er loddet af maskine, hvilket har en højere udbytterate end tradi