Funktioner:
Konstrueret med højtemperaturbestandig syntetisk sten og metalstålplade, denne multifunktionelle telefonbundkortfixtur modstår op til 300°C under lodning, samtidig med at den tilbyder beskyttende og anti-deformationsstabilitet til reparationer.
Har et innovativt trin-glide-spænde design til hurtig fastspænding/frigørelse og slids, hvilket sikrer et sikkert greb og strukturel holdbarhed sammenlignet med konventionelle værktøjer.
Ideel til professionelle reparationsteknikere, elektronikingeniører og specialister i mobile enheder, der kræver beskyttelse under indviklet vedligeholdelse af printkort.
Perfekt egnet til langvarige loddeopgaver i reparationsværksteder, elektronikproduktionsfaciliteter eller miljøer, hvor varmebestandighed og komponentsikkerhed er kritisk.
Kombinerer varmemodstand med ergonomisk tilpasningsevne, hvilket leverer ensartet fastspændingsnøjagtighed ved gentagne anvendelser til smartphone-bundkortreparationer og minimerer driftsstop.

Specifikationer:
Komponent: Metal
Type: B/C/D/E/F/A
Størrelse: Ca. 130X89X14MM/5.12x3.5x0.55inch

Bemærk:
1. Tillad venligst 1-2 cm fejl på grund af manuel måling, og sørg for, at du ikke har noget imod det, før du bestiller.
2. På grund af forskellene mellem forskellige skærme afspejler billedet muligvis ikke varens faktiske udseende.

Pakken indeholder:
1 stk. bundkortfikseringsværktøj