ANTAL: 250K stk/flaske
Genstand: Blyholdig BGA Reballing Ball
Velegnet til IC Chip Rework
Bolde legering:Sn 63 / Pb 37
Størrelse: 0,2/0,25/0,3/0,35/0,4/0,45/0,5/0,55/0,6 mm
Funktion:
1.Solder (Tin) pasta er det bedste valg af reballing IC.
2. Det bruges i stedet for stiften i IC-komponentpakkestrukturen.
3. Bemærk venligst: Der er 250.000 stk./flaske. Jo større reballing-bolde, jo mere belastede er de. Hvis det er små reballing-bolde, vil produktet kun optage en lille plads til flasken.
Pakken inkluderer:
250000 stk/flaske
Varsel:
1,1 cm=10 mm=0,39 tommer.
2. Tillad venligst 1-2 mm fejl på grund af manuel måling, og sørg for, at du ikke har noget imod det, før du bestiller.
3.Forstå venligst, at farver kan eksistere kromatisk aberration som den forskellige placering af billeder.