1. Fremragende evne til lodde-klæbrighed
2. Fremragende anti-fugt kapacitet
3. Udbredt på BGA, CSP-pakker og Flip Chip-operationer
4. Velegnet til flere PCB Reflow
5. No-clean og blyfri for miljøbeskyttelse

Anvendelig til værdi-kugler, generelt brugt til nord-syd bro, mobiltelefonchip, CPU Socket værdi-kugle.
Til store håndmalede værdi-kugler (med henvisning til chips) skal de rengøres.
Det bruges til gitterværdi-kugle (såsom CPU Socket på computerens bundkort).
Resten efter lodning er gennemsigtig, loddekuglen er lys, og den indeholder ikke halogen (F / / Br / I) stoffer.
Pastaen har en moderat viskositet og en fin partikelstørrelse, generelt 2-5 m. Velegnet til håndbørster, maskinautomatisk trykning og andre processer.
Det kan anvendes til både reflow-lodning og manuelle værdi-kugleprocesser.
Klar og meget ren
VELEGNET: Flere PCB Reflow
FUNKTION: No-clean og blyfri
Tips: Produktet kan opdateres konstant. Det faktiske produkt kan have små forskelle eller farveforskelle. Farven og udseendet kan ændres, vær venlig ikke at have noget imod det. Og overvej, før du afgiver ordren, hvis du har en anmodning om farve eller udseende.
Farve: Som vist
Materiale: Plast

Pakkens indhold:
2 * fluxpasta
2 * skubstænger
4 * hoveder

Kun ovenstående pakkeindhold, andre produkter er ikke inkluderet.
Bemærk: Lysrefleksion og forskellige skærme kan forårsage, at farven på emnet på billedet er lidt anderledes end den ægte vare. Den tilladte målefejl er +/- 1-3 cm.