Velkommen til vores butik!

1、Fremragende ydeevne: Fremragende varmeledningsevne, opgraderet termisk silicagelmateriale, med en varmeledningsevne på 13.8w/mk, hvilket i høj grad forbedrer varmeoverførslen mellem elektroniske komponenter og effektivt køler temperaturen ned på få sekunder 2、Anvendelsesområde: Velegnet til elektroniske produkter, CPU, GPU, strøm-LED, computerhost, bærbar computer, LED IC SMD dip og ethvert kølemodul 3、God isolering: Højtemperaturydelse ved - 40 ℃ - 200 ℃ vil ikke aflede varme, ikke-giftig, smagløs, anti-korrosion, slidstærk, anti-statisk, flammehæmmende, kompression og god isolering. Kontakt med enhver elektrisk spor vil ikke forårsage nogen form for skade 4、Indlejret modul: Spændingsreguleringsmodul til DSP'er, højhastigheds- og stort lagerdrevmodul med høj varme BGA'er og højt varmeledningsbehov 5、Bredt udvalg af applikationer: Bruges mellem bærbar og stationær grafikkort IC, CPU, harddisk og kabinet, køledele og chassis eller kabinet

Varetype: Termisk pude
Materiale: Silikone
Varmeledningsevne: 13.8W/mk
Densitet: 3.3 ± 0.1
Hårdhed: 40-80Sc
Gennembrudsspænding: > 6KV / mm
Temperaturmodstandsområde: - 40℃- 200℃
Størrelse:
Ca. 30 x 30 x 0.5mm / 1.2 x 1.2 x 0.02in
Ca. 30 x 30 x 1.0mm / 1.2 x 1.2 x 0.04in
Ca. 30 x 30 x 1.5mm / 1.2 x 1.2 x 0.06in
Ca. 30 x 30 x 2.0mm / 1.2 x 1.2 x 0.08in
Ca. 30 x 30 x 2.5mm / 1.2 x 1.2 x 0.1in
Ca. 30 x 30 x 3.0mm / 1.2 x 1.2 x 0.12in
Kompatible enheder: Bærbar computer, stationær computer

1 x Termisk pude

Kunder er vores højeste prioritet. Hvis du finder problemer med dit produkt efter modtagelse, såsom skader eller forkert mængde, bedes du kontakte os med det samme. Vi stræber efter at give dig den bedste eftersalgsservice.